飛博激光切割機（jī）樣圖

      激光切割機（jī）和等離子切割的差距主要是兩者在（zài）切割厚度和運行（háng）成本兩個方麵：

     總得來說，等離子切割表麵粗糙，切割厚（hòu）板（bǎn）有優勢，而且價格低廉，激光切割切割麵光滑，等離子較粗糙，需派人修毛刺的。激光切割可以（yǐ）切割3MM以上重板，等離子能切割8MM以上重板（bǎn）。激光切割表麵光（guāng）滑，補償小精度比較高，貴一點。成本方麵等離子較激光便（biàn）宜大概（gài）1/3左右。精細等離子的切割麵比激光的都細（xì），尤其是日本（běn）的設備（bèi），等離子的缺點（diǎn）就（jiù）是割縫寬，大概在3MM。等離子的最重要部件（jiàn）就是電源了，相當於激光切割機的激光器，等離子的（de）耗電相當的厲害，常用備件電極保護冒嘴子也是相當的貴的尤其是電極打孔很費電極的。
      而（ér）等離子切（qiē）割除塵器和激光切割除塵器的區別主要在技術參數，用的濾袋（dài）和濾筒數量（liàng）不同。